HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為半導(dǎo)體晶圓移載系統(tǒng)，透過(guò)整合潔凈機(jī)器手臂，可實(shí)現(xiàn)低微粒塵產(chǎn)生。

EFEM擁有高整合式設(shè)計(jì)，可對(duì)應(yīng)客戶(hù)不同需求，應(yīng)用于相關(guān)制程中，并且確保在生產(chǎn)設(shè)備和制程上更有效率，更有競(jìng)爭(zhēng)力。

HIWIN多樣的產(chǎn)品種類(lèi)進(jìn)行垂直整合，搭配自行研發(fā)之系統(tǒng)控制，對(duì)應(yīng)客戶(hù)不同需求并應(yīng)用于制程中。

可選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃。

EFEM320-D02

支援8時(shí)、

12時(shí)Wafer規(guī)格

半導(dǎo)體晶圓

EFEM320-D02支援8時(shí)、12時(shí)Wafer規(guī)格

 

特色

◆條形碼、卷標(biāo)及字符辨識(shí)，完整追蹤生產(chǎn)歷程。

◆提供實(shí)時(shí)影像監(jiān)控。

◆高效凈化及靜電消除等微環(huán)境控制，確保傳送過(guò)程中不受污染。

◆自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)可以通過(guò)環(huán)境壓力變化，調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以保持設(shè)定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運(yùn)需求。

 

半導(dǎo)體晶圓

特色

◆條形碼、卷標(biāo)及字符辨識(shí)，完整追蹤生產(chǎn)歷程。

◆提供實(shí)時(shí)影像監(jiān)控。

◆高效凈化及靜電消除等微環(huán)境控制，確保傳送過(guò)程中不受污染。

◆自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)可以通過(guò)環(huán)境壓力變化，調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以保持設(shè)定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運(yùn)需求。

◆符合SEMI S2設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

EFEM220-D03    支援6時(shí)、8時(shí)Wafer 規(guī)格

 

 

特色

◆條形碼、卷標(biāo)及字符辨識(shí)，完整追蹤生產(chǎn)歷程。

◆提供實(shí)時(shí)影像監(jiān)控。

◆高效凈化及靜電消除等微環(huán)境控制，確保傳送過(guò)程中不受污染。

◆自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)可以通過(guò)環(huán)境壓力變化，調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以保持設(shè)定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運(yùn)需求。

◆符合SEMI S2設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

 

 

半導(dǎo)體晶圓

EFEM420-D04     支持8時(shí)、12時(shí)Wafer及8時(shí)、 12時(shí)Frame 規(guī)格

 

特色

◆條形碼、卷標(biāo)及字符辨識(shí)，完整追蹤生產(chǎn)歷程。

◆提供實(shí)時(shí)影像監(jiān)控。

◆高效凈化及靜電消除等微環(huán)境控制，確保傳送過(guò)程中不受污染。

◆自動(dòng)壓力控制系統(tǒng)可以通過(guò)環(huán)境壓力變化，調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以保持設(shè)定值。

◆提供客制化晶圓或其它基板搬運(yùn)需求。

◆符合SEMI S2設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。