芯片處理（反氧化）作業(yè)的方法

目前，好多客戶在使用二次芯片時(shí)，出現(xiàn)芯片發(fā)黃、管腳不上錫、植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問(wèn)題如何處理呢？

在此我們給大家介紹一下，我們的處理方法：

1、對(duì)芯片化學(xué)或物理脫錫（使用專用工具，對(duì)芯片進(jìn)行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）。

2、對(duì)芯片在原錫基礎(chǔ)上進(jìn)行氧化清理，浸錫作業(yè)（不進(jìn)行脫錫作業(yè)，直接使用物理方法，對(duì)芯片重建焊接面積）。

3、芯片電鍍（使用成熟的電鍍工藝，對(duì)芯片進(jìn)行出廠式電鍍厚錫作業(yè)）。

4、芯片激光去錫（清除氧化物）。

5、芯片焊點(diǎn)修復(fù)（重建焊點(diǎn)，錫球定制）。

相信以上方法，肯定能為大家解決問(wèn)題，從“芯”開始！