深圳市達(dá)泰豐科技有限公司PCBA芯片級(jí)維修流程

2019-10-26 16:55:39 文全 316

1.修護(hù)流程

2.維修管理辦法

項(xiàng)次

內(nèi)容

1

建立獎(jiǎng)金管理辦法,依據(jù)個(gè)人績(jī)效來,落實(shí)獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制。

2

個(gè)人績(jī)效包括執(zhí)行力,配合度,效率等。

3

維修作業(yè)人員返修率管控目標(biāo)10%,此點(diǎn)為重點(diǎn)管控,保重維修品質(zhì)

3.人力配置

崗位

工作職掌

維修工程師

精通電子電路,根據(jù)電路圖能獨(dú)立進(jìn)行故障分析,有豐富的維修及維修團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。

BGA維修人員

熟悉BGA焊接流程,能獨(dú)立操作BGA返修臺(tái),熟練掌握BGA植球作業(yè)。

零件維修人員

能熟練使用烙鐵&熱風(fēng)槍,進(jìn)行IC的更換。

測(cè)試人員

能熟悉掌握測(cè)試作業(yè)方法,易溝通。

4.工具清單

編號(hào)

產(chǎn)品

型號(hào)

功能

數(shù)量

備註

1

BGA返修臺(tái)

DT-F320

快速進(jìn)行BGA拆裝焊作業(yè)

3


2

鐵板燒

DT-F120

溫度準(zhǔn)確,反應(yīng)靈敏不傷板,不會(huì)造成二次損壞

2


3

超聲波

2L BD

使用方便,功率80W以上

2


4

風(fēng)槍

快克

溫度準(zhǔn)確,反應(yīng)及時(shí),不傷板,不會(huì)造成二次損壞

2


5

大功率恒溫烙鐵

白光

溫度精確,補(bǔ)熱快,大面積使用不會(huì)引起補(bǔ)溫慢,能有效保護(hù)電路板的拆焊作業(yè)

2


6

限位護(hù)板

植球

植球固定晶片用

1


7

無鉛錫球

球徑mm:0.4 0.3 0.25 0.35 0.45 0.5

植球用

各1瓶


8

無鹵環(huán)保助焊膏

植球?qū)S门浞?/span>

植球用

1


9

無鉛錫膏

植球?qū)S门浞?/span>

植球用

1


10

植球治具

定做

批量定做

3


11

刮刀

植球用

植球用

5


12

自動(dòng)吸錫機(jī)


電路板除錫專用

1


13

高溫海棉

植球用

植球用

1



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