x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目？

						

							2023-11-30 15:01:17
                              							 煒明
                                                              							
    								
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經(jīng)常有對(duì)x-ray檢測(cè)儀好奇的朋友問(wèn)小編：x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目？不著急，小編今天就為大家來(lái)統(tǒng)一介紹：
圖片關(guān)鍵詞
x-ray無(wú)損檢測(cè)，X光射線 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)x-ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以x-ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄x-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1、IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3、SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4、各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6、密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7、芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。
好啦，以上就是有關(guān)x-ray檢測(cè)儀可以檢測(cè)哪些項(xiàng)目的介紹，大家都了解了嗎？
                    

                                                                                                    					        

            

                
            

        

				

        

        
          
		

    




        

    

        
        

            
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