bga返修臺(tái)的主要功能

						

							2023-11-25 11:23:50
                              							 二勇
                                                              							
    								
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BGA焊接站的技術(shù)已經(jīng)變得越來越成熟。 如今，購買BGA返修臺(tái)必不可少的，BGA返修臺(tái)的主要功能是客戶使用最多，響應(yīng)最好。 總結(jié)如下：
1、三溫區(qū)BGA焊臺(tái)
包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)。 三個(gè)溫度區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置。 當(dāng)前，具有兩個(gè)溫度區(qū)域的產(chǎn)品出現(xiàn)在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)域。 焊接成功率非常低。 購買時(shí)請注意。
2、下加熱頭可以上下移動(dòng)
下部加熱頭可以上下移動(dòng)，這是BGA焊接站的必要功能之一。 因?yàn)楫?dāng)焊接較大的電路板時(shí)，下部加熱頭的風(fēng)口在結(jié)構(gòu)上被設(shè)計(jì)為用作輔助支撐。 如果不能上下移動(dòng)，就不能起到輔助支撐的作用，大大降低了焊接成功率。
3、具有智能曲線設(shè)定功能
在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，溫度曲線設(shè)置是最重要的方面。 如果BGA焊接站的溫度曲線設(shè)置不正確，焊接的成功率將非常低，并且將無法進(jìn)行焊接或拆卸。
4、具有焊接功能
如果溫度曲線設(shè)置不正確，則應(yīng)用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加熱過程中可以調(diào)節(jié)焊接溫度。
5、具有散熱功能
橫流風(fēng)扇通常用于冷卻。
6、內(nèi)置真空泵
在方便拆卸BGA芯片時(shí)，請吸收BGA芯片。
7、帶觸摸屏
由溫度儀器控制的BGA焊臺(tái)存在許多問題。 主要問題是高故障率。  BGA焊臺(tái)溫度控制是其核心功能，低質(zhì)量的溫度控制儀器不能保證溫度控制的準(zhǔn)確性和焊接質(zhì)量。 溫度計(jì)數(shù)據(jù)設(shè)置很麻煩，您需要在數(shù)字之間切換。 輸入溫度曲線后，您不想輸入第二條曲線，即人機(jī)界面非常不友好。 因此，現(xiàn)在許多人使用易于操作的觸摸屏人機(jī)界面。
                    

                                                                                                    					        

            

                
            

        

				

        

        
          
		

    




        

    

        
        

            
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