人工目測(cè)和X-RAY、光學(xué)檢測(cè)SMT貼片檢測(cè)的區(qū)別

SMT在補(bǔ)丁加工行業(yè)中使用了許多檢測(cè)技術(shù)，目前主要采用人工目視檢測(cè)、光學(xué)檢測(cè)，X有很多方法，比如射線檢測(cè)等。
人工目視檢查采用目視檢查樣品。這種檢測(cè)方法簡(jiǎn)單，但檢測(cè)效果既不明顯，也不穩(wěn)定，還削弱了樣品的質(zhì)量要求；
光學(xué)檢測(cè)采用照相成像，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測(cè)；
x通過(guò)對(duì)樣品內(nèi)部的透射成像，分析樣品中是否存在雜質(zhì)，可以通過(guò)x射線檢測(cè)設(shè)備發(fā)出的X光穿透樣品，x射線成像原理如《x-ray》樣品監(jiān)測(cè)點(diǎn)的檢測(cè)方法不同，x射線檢測(cè)可以穿透樣品的內(nèi)部成像，對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部屬性和工藝有較高的要求。
x射線檢測(cè)設(shè)備的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP還可以檢查焊點(diǎn)隱藏裝置。
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