封裝BGA焊接操作方法

封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一種是手工對(duì)BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進(jìn)行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。

1、使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接的方法

（一）準(zhǔn)備好全自動(dòng)BGA返修臺(tái)然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設(shè)置返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無鉛的是217℃。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間。

（二）使用影像對(duì)位系統(tǒng)找出需要拆除焊接的BGA芯片位置，這一步需要BGA返修臺(tái)具備高清的影像系統(tǒng)，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)采用的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的對(duì)位方式，系統(tǒng)由CCD自動(dòng)獲取PAD及BGA錫球的影像，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清晰。還可以根據(jù)不同的PCB板采用不同顏色進(jìn)行組合，讓對(duì)位更加精準(zhǔn)。

（三）BGA拆除焊接，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)VT-360，能夠自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，待機(jī)器加熱完成后能夠自動(dòng)吸起元器件與PCB分離，這個(gè)有效避免了手工焊接BGA過程中用力不當(dāng)造成焊盤脫落損壞器件，機(jī)器還可以自動(dòng)對(duì)中和自動(dòng)貼放焊接，返修成功率達(dá)到100%。

使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)焊接BGA的優(yōu)勢(shì)在于高自動(dòng)化程度，避免手工拆焊過程中溫度沒有達(dá)到無法拆除或者是用力不當(dāng)造成的焊盤脫落，還可以自動(dòng)對(duì)位和自動(dòng)加熱，避免手工貼放的移位，一般針對(duì)中大型企業(yè)該方法是比較適用的。可以減少不良品的產(chǎn)生節(jié)省人力成本。

2、手工焊接BGA芯片方法

（一）用風(fēng)槍加熱到150~200攝氏度，然后加熱一分鐘左右膠將會(huì)變?nèi)谧兇?，這時(shí)需要用鋒利的刀片或鑷子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個(gè)點(diǎn)下手，這時(shí)熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到280~300攝氏度，加熱15~30秒左右，用鑷子或小刀輕輕挑BGA的角，可以觸動(dòng)了，說明可以把BGA拔起了。

（二）接著用鑷子輕輕的夾起它，這一步不要碰到旁邊的BGA以免損壞相鄰BGA，這個(gè)問題在手工BGA焊接的時(shí)候經(jīng)常發(fā)生的，如果對(duì)精度要求高還是要使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接。接著把熱風(fēng)槍溫度調(diào)至150~200攝氏度把膠徹底清除，然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動(dòng)，直到焊盤平整。

（三）在BGA焊盤上均勻涂層助焊膏(0.1mm左右，千萬不要加多，它會(huì)冒泡，頂偏你對(duì)準(zhǔn)的BGA)。然后對(duì)準(zhǔn)MARK放上BGA，用風(fēng)槍垂直均勻加熱，你看到BGA自動(dòng)校準(zhǔn)的過程后，加熱持續(xù)5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時(shí)間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。