為什么說(shuō)x-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段？

在PCBA中，最常見(jiàn)的線路故障就是虛焊，也稱為冷焊。這種故障表現(xiàn)為表面看起來(lái)是焊連了，但實(shí)際上內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于通和不通的中間狀態(tài)，最后會(huì)影響電路特性，造成PCB版質(zhì)量不合格，甚至報(bào)廢。那么是什么原因?qū)е绿摵改?，又如何在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)呢？
傳統(tǒng)判斷PCBA虛焊部位的方式是根據(jù)故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍，采用外觀觀察的方式，重點(diǎn)觀察比較大的元件以及發(fā)熱量大的元件。除此之外，還會(huì)采用放大鏡進(jìn)行觀察，但是這些方法都不能夠達(dá)到很好的檢測(cè)效果。

X-ray檢測(cè)技術(shù)則大大突破了傳統(tǒng)的檢測(cè)方式，能夠輕松應(yīng)對(duì)元器件的封裝越來(lái)越小型化、微型化、高密度化的轉(zhuǎn)變。
X-ray檢測(cè)技術(shù)因其優(yōu)異特性，而被電子制造業(yè)廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線中，包括PCBA的虛焊檢測(cè)。
X-Ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量，因此從某種程度上來(lái)說(shuō)，X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。