自動(dòng)BGA返修臺(tái)推薦
返修臺(tái),那哪一個(gè)廠商的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化程度高呢?筆者給大伙兒推薦一下全自動(dòng)BGA返修臺(tái),全部拆除和焊接流程不用人工操作,自動(dòng)化程度高。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)
自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái)廠商推薦達(dá)泰豐科技,盡管BGA返修臺(tái)基本工作原理跟SMT回流焊的類似,但BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接應(yīng)用的返修精度比SMT回流焊高,能夠選用手動(dòng)和自動(dòng)進(jìn)行BGA芯片對(duì)位,返修溫度都會(huì)時(shí)實(shí)的展示在觸摸顯示屏上,便于返修技術(shù)人員及時(shí)處理溫度異常情況。有些人說(shuō)CPU的工藝和精密太高了,一般都是沒(méi)辦法修復(fù)的,實(shí)際上這樣的觀點(diǎn)是錯(cuò)的,只是沒(méi)有選對(duì)BGA返修臺(tái),像達(dá)泰豐科技BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接應(yīng)用,能夠輕松返修這類CPU。
眾所周知,想要擁有快速操作BGA返修臺(tái)的能力,應(yīng)用BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接的情況下,一個(gè)上午就能夠?qū)W會(huì)了操作自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái),相對(duì)于應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)沒(méi)有要求。一開(kāi)始只要應(yīng)用幾板料板來(lái)練手把溫度曲線設(shè)置好,然后返修芯片時(shí)不用再重新對(duì)BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置。只要把PCBA基板固定就可以了,機(jī)器設(shè)備會(huì)自動(dòng)根據(jù)設(shè)置好的溫度曲線來(lái)返修芯片。
因此,如果預(yù)算充足的情況下,筆者還是推薦選購(gòu)達(dá)泰豐科技廠商全自動(dòng)BGA返修臺(tái)。自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái)廠商機(jī)器設(shè)備一般都會(huì)有自動(dòng)光學(xué)對(duì)位功能的,假如沒(méi)有光學(xué)對(duì)位功能的BGA返修臺(tái)就不能說(shuō)是自動(dòng)化應(yīng)用的了,因?yàn)榉敌藓蠖疾恢厘a球有沒(méi)有裝好了。