當(dāng)前流行的高性能BGA植球機(jī)

						

							2023-10-30 14:43:06
                              							 文全
                                                              							
    								
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半導(dǎo)體領(lǐng)域是機(jī)器視覺(jué)技術(shù)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域之一，球珊陣列做為當(dāng)前主流的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，自然離不開(kāi)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的支撐。
BGA植球機(jī)的研制，從二十世紀(jì)60年代，隨著B(niǎo)GA封裝技術(shù)的研究就已經(jīng)開(kāi)始了。但是由于當(dāng)時(shí)科學(xué)技術(shù)水平的限制，BGA植球機(jī)的精度、效率和成品率都沒(méi)有辦法滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要。到80年代，由于光電技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化、精密機(jī)械、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、自動(dòng)檢測(cè)和圖像處理等技術(shù)的發(fā)展，使得BGA植球機(jī)進(jìn)入了實(shí)用化的階段。美國(guó)、日本等相繼研制出具有中等精度和速度的BGA植球機(jī)。但是，這時(shí)候的BGA植球機(jī)大都沒(méi)有配備視覺(jué)系統(tǒng)，因此在檢測(cè)和定位等方面還存在著很多問(wèn)題，自動(dòng)化程度不高。當(dāng)前流行的高性能BGA植球機(jī)，都帶有高精度機(jī)器視覺(jué)定位系統(tǒng)，高精度、高速度和高度的自動(dòng)化是它們最基本的特征。
準(zhǔn)備工具：
錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫(huà)筆、內(nèi)六角扳手、電烙鐵、布等。
一、除錫
BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD 上的殘錫（注：烙鐵溫度設(shè)定在260度到300度之間）。
二、清洗
將除錫完的BGA芯片用無(wú)塵布蘸清潔劑把件擦干凈（注意：BGA 上的助焊劑會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并產(chǎn)生質(zhì)變，影響零件的焊接）。
三、植球步驟：
1、將BGA芯片放到植珠臺(tái)上，用內(nèi)六角板手根據(jù)BGA大小調(diào)整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺(tái)上。
2、用筆刷將助焊劑均勻地涂在BGA貼面上。
3、根據(jù)不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網(wǎng)和錫球并將鋼網(wǎng)固定在植珠臺(tái)上模上，（調(diào)整鋼網(wǎng)與芯片錫點(diǎn)使其完全重合）。
4、倒進(jìn)錫球搖動(dòng)植珠臺(tái)，使對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)孔填滿錫球。
5、將多余的錫球從錫球座中倒出。
6、輕輕按下把手，注意錫球的情況。
7、取走植珠臺(tái)上模。
8、檢查是否有漏球或抱球的情形，若有則用鑷子補(bǔ)齊或拔離。
9、將植球完成的BGA用熱風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱。

                    

                                                                                                    					        

            

                
            

        

				

        

        
          
		

    




        

    

        
        

            
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