BGA返修臺各類型返修能力對比

						

							2023-10-18 11:00:49
                              							 煒明
                                                              							
    								
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       BGA返修臺根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，這兩種類型的BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們讓一塊兒比較一下。
 圖片關(guān)鍵詞
DT-F350輕便型BGA智能返修臺
       全自動BGA返修臺能夠返修的BGA芯片返修量多，持續(xù)性強(qiáng)，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本以及返修良率高，在返修過程中能夠快速地完成全自動拆除和焊接，不需要員工手動控制，很大程度的減少了操作中人為因素導(dǎo)致的差值。
       再有，全自動BGA返修臺采用自動生成返修溫度曲線、機(jī)器設(shè)備全自動、開發(fā)界面可以借助鼠標(biāo)移動界面上的七個點(diǎn)，劃出一條理想的溫度曲線，機(jī)器設(shè)備會根據(jù)溫度曲線，全自動設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，迅速形成一條可靠的返修曲線。并且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺，能夠返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。比較常見的全自動BGA返修臺有：達(dá)泰豐DT-F630、達(dá)泰豐DT-F750，BGA芯片返修能力非常強(qiáng)大。
       手動式BGA返修臺返修良率和返修效率都很低，僅適合BGA芯片返修量少的公司或是個人維修商。一般手動式BGA返修臺只是能夠返修簡單的BGA芯片，針對精度要求較高的返修要求是難以達(dá)到的，因?yàn)槭謩邮紹GA返修臺沒有具有對位系統(tǒng)和溫度自動生成曲線功能。
常見的手動BGA返修臺有：達(dá)泰豐DT-F350，可以根據(jù)客戶需求搭配設(shè)備，返修能力較低。
      總而言之，全自動BGA返修臺的返修能力更強(qiáng)大。
                    

                                                                                                    					        

            

                
            

        

				

        

        
          
		

    




        

    

        
        

            
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