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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)就是溫度曲線(Themal Profiling)的設(shè)定。與正常生產(chǎn)的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求要更高。在常規(guī)的再流焊爐腔內(nèi)，溫度流失幾乎沒有。而對于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對單個(gè)器件實(shí)施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)...
2023-11-27 煒明 6326
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個(gè)溫度段可以結(jié)合為一個(gè)使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個(gè)部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果...
2023-11-27 煒明 4839
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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結(jié)
BGA封裝怎么焊接這個(gè)問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2866
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BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)
BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個(gè)部分。BGA返修臺溫度曲線設(shè)置注意事項(xiàng)1、現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6114
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X-RAY檢查機(jī)有效檢測出鋰電池電芯對齊度
鋰電池是我國核心基礎(chǔ)工業(yè)的關(guān)鍵材料之一，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品、航天航空等領(lǐng)域均可發(fā)揮重要應(yīng)用。有權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，我國的鋰電池出貨量迅猛增長，由46GWh增長至120GWh，增長趨勢還會持續(xù)增高。從以上數(shù)據(jù)可看出鋰電池在我國的市場規(guī)模在不斷擴(kuò)大，相信鋰電池生產(chǎn)廠家也會依據(jù)市場...
2023-11-27 煒明 1574
