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BGA返修臺(tái)技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對(duì)較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30702
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BGA返修臺(tái)溫度曲線設(shè)定
對(duì)于新接觸BGA返修臺(tái)的人來(lái)說(shuō)，BGA返修溫度曲線的設(shè)置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的摸索才能夠知道怎么樣去設(shè)置溫度曲線。其實(shí)BGA返修臺(tái)的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個(gè)階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測(cè)試出BGA的熔點(diǎn)時(shí)的溫度，接下來(lái)由BGA返修臺(tái)廠家小編給...
2023-10-18 文全 368
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bga維修經(jīng)驗(yàn)與技巧
BGA返修的關(guān)鍵步驟組裝問(wèn)題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認(rèn)為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問(wèn)題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來(lái)測(cè)試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時(shí)。 設(shè)計(jì)人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15224
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BGA返修臺(tái)如何選擇
BGA返修臺(tái)如何選擇？在選擇BGA返修臺(tái)的時(shí)候需要考慮幾個(gè)方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動(dòng)的還是半自動(dòng)的？同時(shí)還需要了解：1.不能單純的對(duì)比價(jià)格，需要從性價(jià)比方面進(jìn)行多維度的對(duì)比，像國(guó)產(chǎn)BGA返修臺(tái)與進(jìn)口返修臺(tái)對(duì)比的時(shí)候就需要對(duì)比使用年限，售后服務(wù)，機(jī)器的返修效率，返修成功率，操作簡(jiǎn)單...
2023-10-18 二勇 183
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一些小提示讓你找到BGA返修臺(tái)！
目前在市場(chǎng)上采用BGA封裝的產(chǎn)品非常多，從筆記本、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，同時(shí)BGA維修的技術(shù)難度也不低，所以選擇一臺(tái)好的BGA返修臺(tái)相當(dāng)重要。今天達(dá)泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關(guān)于BGA返修臺(tái)所需要注意的問(wèn)題。一、基本問(wèn)題1、維修產(chǎn)品的PCB尺寸一般購(gòu)買BGA返修臺(tái)的客戶大多是用來(lái)維修...
2023-10-18 煒明 31727
