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    2020-09-14 二勇 355

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    2020-09-14 文全 1142

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    2020-09-11 二勇 340

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    2020-09-07 二勇 353

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    萬能植珠臺對BGA重植球的步驟準備工具:錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等 一、 除錫 BGA涂上少量助焊劑,用恒溫烙鐵吸取錫球,再用恒溫洛鐵加熱吸錫線,用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫。(注:烙鐵溫度設(shè)定在260度到300度之間) 二、 清洗將除錫完的BGA芯片用無塵布蘸清潔劑...

    2020-09-05 二勇 311

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