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BGA焊接工作原理和方法介紹
BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝形式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，BGA芯片的特點(diǎn)就是引腳沒有在四周圍，只是在芯片底端以矩陣排列的錫珠做為引腳，BGA只不過它的封裝的叫法，但凡這類封裝形式的芯片都稱之為BGA，這類芯片的焊接也比其他類型的芯片焊接難度系數(shù)會高很多，不容易貼裝和焊接，也不容易察...
2023-11-09 煒明 9868
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簡單講述PCBA加工中的BGA
在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中BGA的應(yīng)用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產(chǎn)過程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好那么就一定要把所有器件的加工...
2023-11-08 煒明 9925
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怎么判別BGA返修臺品質(zhì)的優(yōu)劣
BGA返修臺，即BGA拆焊臺，許多人因為對BGA返修行業(yè)不太了解，怎么判別BGA返修臺品質(zhì)的優(yōu)劣，便成為新客戶咨詢的熱點(diǎn)話題。下面給大家具體講一下從哪些方面來判定?BGA返修臺品質(zhì)的優(yōu)劣，取決于硬件配置設(shè)備的品質(zhì)好與壞，因此首先要知道的便是BGA返修臺的重要部件——BGA返修臺主機(jī)、溫度控制系統(tǒng)、對位系統(tǒng)、自動拆除系統(tǒng)、智能...
2023-11-08 煒明 11764
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X-RAY檢測儀在檢測方面的應(yīng)用有什么特點(diǎn)？
X-RAY無損檢測儀是一種利用低能量X射線對被檢物體進(jìn)行快速檢測，不損壞被檢物體。無損檢測是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保證，能有效減少或避免因缺陷造成的事故。X射線作為一種實(shí)用的無損檢測技術(shù)，X-RAY無損檢測已廣泛應(yīng)用于航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、車輛、化石、文物等領(lǐng)域。它能準(zhǔn)確檢查工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不破壞物體的...
2023-11-08 煒明 10364
