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BGA返修的問題是什么呢？
為什么要做BGA返修呢？1：產(chǎn)品升級的需要，2：SMT產(chǎn)品不良重工的需要，3：維修的需要（燒壞，升級）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我們常見BGA需要返修前的產(chǎn)品是什么情況？1.芯片損壞，換新2.芯片良品需要更換新型號的產(chǎn)品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片測試5.芯片工藝性變型，出現(xiàn)焊接不良情況三、焊接過程中會...
2023-11-07 煒明 5468
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BGA返修臺的概述及優(yōu)勢
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機(jī)器設(shè)備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點(diǎn)，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)...
2023-11-07 煒明 11051
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傳統(tǒng)式BGA返修流程介紹
現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會對BGA進(jìn)行返修?，F(xiàn)階段其實(shí)很多工廠都已經(jīng)換成專業(yè)的BGA返修設(shè)備了，如達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺返修成功率幾乎達(dá)到100%，有些沒有BGA返修臺的小伙...
2023-11-07 煒明 11226
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光學(xué)BGA返修臺與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？
光學(xué)BGA返修臺與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？許多關(guān)于返修臺不太了解的人會出現(xiàn)這種疑惑，那咱們首先來認(rèn)識一下什么叫光學(xué)BGA返修臺。說白了光學(xué)對位便是利用光學(xué)模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學(xué)對位乃是利用人眼將BGA依據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，非光學(xué)對位只有是靠工作經(jīng)驗(yàn)感受來把控以位的精度...
2023-11-07 煒明 3420
